芯片封裝，針對(duì)不同應(yīng)用領(lǐng)域，需要有選擇性的靈活變通。以下針對(duì)三種應(yīng)用類別進(jìn)行詳細(xì)擴(kuò)展：

1. 高端目標(biāo)應(yīng)用：這類應(yīng)用主要涉及低成本消費(fèi)設(shè)備或高成本工業(yè)ASIC。它們通常需要在高溫環(huán)境中運(yùn)行，因此需要滿足高速、高功率芯片的需求。比如，具有大量連接（高引腳輸出）的器件需要滿足先進(jìn)的封裝要求，以實(shí)現(xiàn)小焊盤間距、高速信號(hào)和去耦的需求。這些先進(jìn)的封裝要求可以通過FC-BGA（倒裝芯片BGA）或更新的封裝技術(shù)如嵌入式晶圓級(jí)球柵陣列（eWLB）來實(shí)現(xiàn)。

2. 中端級(jí)應(yīng)用：這類應(yīng)用通常需要一種封裝，既能解決熱增強(qiáng)問題，又能使用成本效益高的塑料封裝技術(shù)。通常會(huì)選擇BGA和QFN，這組的高等級(jí)是芯片級(jí)和晶圓級(jí)封裝，適用于系統(tǒng)封裝或多芯片模塊封裝。

3. 入門級(jí)應(yīng)用：這類應(yīng)用主要包括高容量應(yīng)用，其中成本是主要的驅(qū)動(dòng)因素，而不是性能。例如，用于筆記本和移動(dòng)應(yīng)用的設(shè)備通常需要小尺寸的晶片級(jí)和芯片尺寸封裝。這些封裝通常具有較低的總費(fèi)用，但技術(shù)含量絲毫不低。入門級(jí)的芯片封裝類似于看板系統(tǒng)中的核心系統(tǒng)，后續(xù)的子系統(tǒng)及其他的副線脈絡(luò)都需要延此進(jìn)行。因此，入門級(jí)的封裝工作通常需要耗費(fèi)更多的時(shí)間，企業(yè)在封裝之前會(huì)充分考慮并多次論證確定可行性之后再進(jìn)行實(shí)操。